华泰证券研报认为，2026年AI产业正从大模型预训练切换至AI Agent商业化落地 ，推理算力需求进入加速增长通道。看好三条主线：AI链方向 ，国产算力闭环加速形成，超节点互联与存储升级共振 ，推理需求拐点明确 ，AI端侧上折叠机、AI眼镜等新品周期将至，结构性创新机遇值得重视；功率与被动元件方向 ，AI功耗驱动MLCC 、电感 、电容、功率半导体量价齐升 ，涨价周期与国产替代共振；自主可控方向，上游制造 、设备以及零部件国产化进程加速 ，同时先进封装价值量系统性提升。
华泰2026中期展望 | 电子：AI Agent 驱动算力新周期与自主可控再加速
核心观点
AI Agent加速推理算力与存力扩容 ，自主可控链国产化再加速
我们认为，2026年AI产业正从大模型预训练切换至AI Agent商业化落地 ，推理算力需求进入加速增长通道 。我们看好三条主线：AI链方向 ，国产算力闭环加速形成，超节点互联与存储升级共振，推理需求拐点明确 ，AI端侧上折叠机 、AI眼镜等新品周期将至 ，结构性创新机遇值得重视；功率与被动元件方向，AI功耗驱动MLCC、电感 、电容 、功率半导体量价齐升 ，涨价周期与国产替代共振；自主可控方向 ，上游制造、设备以及零部件国产化进程加速，同时先进封装价值量系统性提升 。
AI链：AI Agent驱动推理算力高增 ，国产算力+运力+存力加速发展
我们看好AI Agent商业化落地驱动推理算力进入加速增长阶段。据国家数据局统计 ，2026年3月国内Token日均调用量已超140万亿次，推理端算力需求正迎来快速增长阶段 ，国产大模型与国产算力形成Day 0适配闭环 ，国产AI芯片替代持续加速 。互联侧，大厂超节点方案陆续落地 ，Scale Up网络驱动交换芯片用量实现显著增长 ，PCB方面AI架构迭代驱动高端产品量价齐升 。存储侧，我们预计2H26合约价延续上行，AI强劲需求下供给缺口短期难以补足 ，Agent长记忆场景推动高容量内存及企业级SSD需求迈入新量级。端侧方面 ，我们看好AI驱动消费电子结构性创新，苹果折叠屏 、AI/AR眼镜 、OpenAI硬件等新品密集涌现 ，2027年iPhone 20周年有望迎来硬件创新集中释放周期 。
功率与被动元件：AI功耗驱动元件升级 ，MLCC与功率等多维共振
我们看好AI服务器功耗持续攀升驱动被动元件与功率半导体量价齐升 。MLCC方面，AI服务器用量指数级跃升 ，全产业链进入涨价通道 ，海外高端产能挤占效应凸显，我们看好本轮超级周期延续至2027年 ，国内龙头有望受益于国产替代机遇。电感方面 ，垂直供电有望于2H26上量，TLVR耦合电感单颗价值量从0.5美元向1-2.5美元跃升 。铝电解电容方面 ，AI牛角电容ASP从传统10元级别大幅提升 ，供给端产能切换存在刚性缺口，供需紧张具备持续性 。功率半导体受益AI挤占效应扩大，叠加传统市场经历三年去库存后进入补库周期 ，我们看好功率公司从收入修复迈入盈利修复。
自主可控：制造封测加速追赶 ，上游设备与零部件国产化加速
我们认为上游制造与设备是半导体产业链最关键的卡脖子环节，国内正加速追赶 。制造端 ，台积电2nm已量产 ，国内距全球龙头约3-4年差距，但成熟制程受益于AI挤占效应 ，ASP有望持续提升；先进封装侧 ，OSAT厂2.5D产能2026年起进入规模投放期，3D封装已在手机SoC落地 ，玻璃基板与CoPoS远期趋势明确 。设备端 ，下游存储、逻辑扩产需求旺盛，全球WFE进一步上修 ，本土厂商订单高增 ，凭借交期优势有望承接海外外溢订单。零部件需求持续拉升，我们看好真空阀 、静电卡盘 、EFEM等低国产化率环节在产能紧缺与国产替代双轮驱动下的持续突破。
风险提示：中美贸易摩擦升级风险，电子产品渗透率不及预期风险 ，AI技术发展不及预期 ，半导体行业周期波动风险，本研报涉及的未上市或未覆盖个股内容 ，均系对其客观信息的总结 ，并不代表团队对该公司、该股票的推荐或覆盖 。
（文章来源：财联社）
