7月24日 ，强一股份(688809.SH)公告称，公司拟使用全部超募资金(含利息收入)合计10.27亿元用于南通探针卡研发及生产项目及强一半导体探针卡制造基地项目 ，并等额减少原先预计投入的自有及自筹资金 ，剩余的部分使用公司（含子公司）自有及自筹资金补足。
同时，南通探针卡研发及生产项目达到预定可使用状态日期由2026年11月延期至2027年12月 。该事项已获董事会审议通过 ，尚需提交股东会审议 。延期主要原因是 ，下游客户对探针卡产品提出了更高要求。 基于对产品品质稳定性 、 生产一致性及运营效率的综合考量， 公司对原规划的手动及半自动生产线方案进行了系统性升级 ， 拟建设以全自动化生产设备为核心的先进制造体系 。
本次使用超募资金投资在建项目不涉及关联交易，不构成重大资产重组 。本次计划不调整两个生产项目的总投资额及建设内容 ，仅对资金来源结构进行调整。
据悉 ，公司2025年首次公开发行股票实际募集资金净额252,646.18万元，其中超募资金102,646.18万元。这约10.26亿元将用于两个项目 。项目一名称是南通探针卡研发及生产项目 ，公司拟投入项目一的募集资金合计人民币207,672.51万元 ，其中超募资金87,672.51万元 。项目二名称是强一半导体探针卡制造基地项目，投入超募资金15,000万元 ，项目总投资金额人民币112,280.61万元。
强一半导体(苏州)股份有限公司的主营业务是聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发 、设计、生产与销售 。公司的主要产品是2DMEMS探针卡 、薄膜探针卡 、2.5DMEMS探针卡 。
来源：读创财经
（文章来源：深圳商报·读创）
