《科创板日报》7月26日讯（记者余诗琪）近期半导体赛道的火热，让“最牛风投城市”合肥再度成为资本市场瞩目的焦点。外界目光多聚焦于某个明星项目的IPO ，但合肥的半导体版图远不止于此 。

　　在长达十八年的产业深耕中
，一个覆盖设计、制造 、封测到装备材料的完整半导体产业链已然成型，而合肥国资体系构建的“基金矩阵
” ，正将这一产业链推向更深远的未来
。

合肥半导体的千亿版图

　　从2016年的约180亿元到2025年的1514亿元
，合肥集成电路产业产值9年间增长超过7倍，年复合增长率超过26%。截至2026年初 ，合肥已集聚集成电路规上企业超600家
，从业人员7万余人 。其中，合肥高新区已集聚集成电路重点产业链企业超200家
。

　　在当地 ，“芯屏汽合 ”早已不是一个新鲜的口号。记者接触过的合肥国资投资人
、研发机构专家、政府公务人员都对这一概念了然于心 。这个提法在合肥从产业规划到招商引资再到日常对接，基本是贯穿始终的框架——芯是集成电路
，屏是新型显示，汽是新能源汽车 ，合指的是产业融合 、城市与产业共生
。四个板块相互拉动
、彼此赋能的效应非常明显。

　　在晶圆制造环节
，这种协同最直接的体现就是晶合集成 。作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，晶合集成2026年1月启动四期项目建设 ，总投资355亿元
，规划建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40nm及28nm工艺 ，预计2026年第四季度投产。2026年7月
，晶合集成正式登陆港交所，成为继中芯世界 、华虹半导体之后中国大陆又一家实现“A+H
”两地上市的晶圆代工巨头
。

　　在封装测试领域 ，沛顿科技专注于高端存储芯片封装测试
，总投资100亿元的先进封测项目正在推进；通富微电早在2015年就在合肥经开区布局DRAM封装基地。芯片设计方面，合肥汇聚了联发科（合肥）研发基地 、龙迅半导体
、杰发科技、恒烁半导体等一大批企业 。

　　如果说上述企业构成了合肥半导体的产业底盘——它们已在各自赛道站稳脚跟 、持续扩产 ，那么2026年上半年的融资数据则提供了观察这个生态活力的另一个切面：底盘之上，一批初创企业正在快速冒头
。

　　据财联社创投通——执中数据显示
，2026年1月1日至6月30日，合肥半导体赛道共发生39起融资事件 ，覆盖约25家项目公司
，融资分布呈现出“设计主导、材料突围
、设备升级、特色工艺并进”的格局。

　　从细分方向看，集成电路设计以约10起事件居首 ，占比约26%
，覆盖射频 、模拟
、功率、物联网等多个品类 。封装测试方向则以9起事件紧随其后，成为上半年融资密度比较高 的细分领域 ，涉及企业从Pre-IPO轮（悦芯科技
，12亿元） 、B轮（鑫丰科技）到D轮（中航天成）均有分布，且已向封装设备
、陶瓷基板等高端环节延伸
。半导体材料同样表现突出 ，四象半导体材料半年内完成A轮超亿元及A1轮两轮融资；半导体设备领域
，芯碁微电子装备于6月26日完成IPO，成为上半年合肥半导体领域唯一实现IPO的企业。

　　从融资阶段看 ，天使轮及A轮合计占比超过半数（28%+26%），B轮及以后仅占约13%
，显示合肥半导体仍处于创业孵化高峰期，成长期企业梯队有待进一步壮大 。在已披露金额的事件中 ，悦芯科技Pre-IPO轮12亿元为最大单笔
。

　　从“缺芯少屏 ”到“芯屏汽合
”
，合肥用十八年时间完成了从“最大县城”到“IC之都 ”的产业跃迁。

半年四只基金落地

　　更值得关注的，是支撑这一产业跃迁持续运转的资金体系和投资逻辑 。

　　国内一家产业投资机构的合伙人向财联社记者表示 ，他们与合肥国资的合作非常多
，合作的深度和广度都在持续扩大
。“合肥国资的投资风格有一个很鲜明的特点——务实。他们不是追风口来的，而是基于本地已有的产业基础和明确的订单需求去做投资判断 。他们在半导体领域投的每一个方向 ，基本都能在‘芯屏汽合’的框架里找到实际的需求方。”

　　这种“务实
”的投资策略
，也贯彻在近期的基金布局
。2025年12月，合肥建投中瀛扶摇股权投资基金签约设立 ，总规模10亿元
，是安徽首个专注合肥科创的银行系AIC试点基金。2026年5月，该基金完成首投——投资了新美光（苏州）半导体 ，一家聚焦集成电路等离子刻蚀制程的国家级专精特新“小巨人” 。

　　今年1月，合肥市专精特新基金完成备案
，规模15亿元；同月，兴泰科转未来基金启动运行 ，定位“投早、投小 、投硬科技 ”
。2月
，匠心新研基金设立，规模5亿元 ，投向量子科技
、可控核聚变、商业航天等前沿领域。6月
，兴泰天使基金完成备案，规模5亿元 、期限20年 ，首投功立德半导体 。半年内四只基金落地
，覆盖从天使期到成长期的完整链条
。

　　出资端同样密集。最大单笔出现在2月——合肥高新创业投资有限公司出资11.25亿元，参与设立安徽省芯火集成电路产业投资基金 ，年内已累计向3只半导体基金出资超12亿元 。6月
，合肥建投集团联合安徽省新一代信息技术产业基金
、合肥新站产业投资基金等多家国资LP，共同设立合肥建投鑫芯股权投资合伙企业 ，市级平台、省级母基金 、区级基金同步出手，多级联动特征明显
。

　　将上半年39起企业融资事件与国资基金出资数据对照来看
，一个清晰的“闭环
”浮现——合肥产投资本出现在芯合半导体B轮、鑫丰科技B轮
、四象半导体A轮等多起融资中；合肥高投和合肥建投资本共同出现在四象半导体A轮超亿元融资中；国耀资本则同时出现在曦融兆波Pre-A1轮、赛美泰克天使轮 、鑫丰科技B轮中。这种“重复出镜率”说明，合肥国资并非撒胡椒面式的分散投资 ，而是在重点企业和重点环节上有意识地持续加注 。

　　一位接近合肥国资的人士向记者表达了同样的逻辑：投资决策围绕两条线展开——一是看项目能否与合肥现有产业链形成协同
，在本地找到应用场景和客户；二是看技术方向是否代表下一代机会，而非追逐已经过热的赛道
。“比如碳化硅
、氮化镓这些第三代半导体 ，合肥有新能源汽车和光伏产业的巨大需求
，投下去是有订单托底的；再比如量子计算，虽然商业化还早 ，但合肥有中科大的科研积累
，这是其他城市没有的禀赋。 ”

　　当上市钟声在科创板敲响，合肥国资在半导体领域最重的一笔投资进入收获期 。但比账面回报更值得观察的是 ，这笔退出资金未来将流向何处——合肥产投内部储备的42个项目中
，量子计算、先进显示 、固态电池在列，这些是合肥国资正在下注的下一批明星项目。

（文章来源：财联社）